2017年手機(jī)行業(yè)第一個(gè)關(guān)鍵詞便是全面屏，全面屏，全面屏。

1：9月11日消息，小米公司今日發(fā)布全面屏2.0手機(jī)小米MIX 2，且"全面屏”概念由小米在2016年10月首次提出,激動(dòng)不！

2：9月13日凌晨，蘋(píng)果召開(kāi)秋季新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布iPhone X也是采用的全面屏哦，不謀而合呀！

然后我只想說(shuō)，真想砸了現(xiàn)在的手機(jī)換個(gè)全屏的。

2017年，隨著全面屏技術(shù)的成熟，全面屏進(jìn)入量產(chǎn)。各家手機(jī)廠商的全面屏產(chǎn)品蓄勢(shì)待發(fā)，一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)鏈就這樣到來(lái)了，騎在風(fēng)口上的豬又要飛飛飛咯，這也預(yù)示真有更多的產(chǎn)品加入到全面屏的行業(yè)中來(lái)。

第一檔：iPhone 8那樣的！

而最困難的，就是大魔王蘋(píng)果的方案了，我們可以看到，iPhone 8的屏幕除了圓角、異形（切割出的劉海）之外，四個(gè)邊都是無(wú)邊框！這可是連COF都做不到的，蘋(píng)果是怎么做到的呢？

這得益于柔性AMOLED特有的封裝方式——COP，因?yàn)槿嵝訟MOLED的背板不是玻璃，使用的材料其實(shí)和排線一樣！

第二檔：全視曲面屏、異形屏

而在上面基礎(chǔ)上難度更進(jìn)一步的，就是在屏幕上做出切割和彎折等高難度動(dòng)作，比如夏普的異形屏和三星S8的全視曲面屏。首先異形屏需要在面板上切割出相應(yīng)形狀的，而切割的方式分為刀輪切割、激光切割和CNC研磨，刀輪只能切割直線，所以肯定用不上。

而激光切割現(xiàn)在設(shè)備尚未普及，所以當(dāng)下使用最多的，還是用CNC機(jī)床在玻璃上磨出相應(yīng)的形狀，但是這種方式應(yīng)力難以控制，良率低，所以異形屏的制造難度還是非常高的。

而S8的全視曲面屏除了使用了COF封裝工藝、四個(gè)角也都經(jīng)過(guò)切割之外，屏幕本身的彎折，還有和手機(jī)正面面板的貼合都非常困難，畢竟玻璃的熱彎很難精確地控制，所以S8/Note 8這樣的全視曲面屏，難度也不比異形屏差。

第三檔：三面無(wú)邊框

而比前面這些稍微高一檔的，就是以小米MIX為首的三面無(wú)邊框手機(jī)了，別看小米MIX使用的是COG封裝的屏幕，但是還需要考慮聽(tīng)筒、攝像頭的設(shè)計(jì)問(wèn)題。

小米MIX的前置攝像頭位于手機(jī)右下方，而聽(tīng)筒則采用了“懸臂式壓電陶瓷倒聲”這樣的黑科技，開(kāi)發(fā)難度不知道比那些18：9屏幕、屏占比卻連80%都沒(méi)有的貨色高到哪里去了。

第四檔：只有一塊18：9屏幕

其實(shí)現(xiàn)在曝光的全面屏手機(jī)中，金立、甚至是華為Mate 10都應(yīng)該屬于這一范疇，這些手機(jī)確實(shí)增加了屏占比，并且屏幕看起來(lái)也和之前16：9的要瘦不少，但是要說(shuō)技術(shù)難度，還真是一點(diǎn)長(zhǎng)進(jìn)都沒(méi)有。

文章摘自http://mobile.163.com/17/0907/09/CTNK4KOQ00118017.html