2017年手機行業第一個關鍵詞便是全面屏，全面屏，全面屏。

1：9月11日消息，小米公司今日發布全面屏2.0手機小米MIX 2，且"全面屏”概念由小米在2016年10月首次提出,激動不！

2：9月13日凌晨，蘋果召開秋季新品發布會，發布iPhone X也是采用的全面屏哦，不謀而合呀！

然后我只想說，真想砸了現在的手機換個全屏的。

2017年，隨著全面屏技術的成熟，全面屏進入量產。各家手機廠商的全面屏產品蓄勢待發，一個新的產業鏈就這樣到來了，騎在風口上的豬又要飛飛飛咯，這也預示真有更多的產品加入到全面屏的行業中來。

第一檔：iPhone 8那樣的！

而最困難的，就是大魔王蘋果的方案了，我們可以看到，iPhone 8的屏幕除了圓角、異形（切割出的劉海）之外，四個邊都是無邊框！這可是連COF都做不到的，蘋果是怎么做到的呢？

這得益于柔性AMOLED特有的封裝方式——COP，因為柔性AMOLED的背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣！

第二檔：全視曲面屏、異形屏

而在上面基礎上難度更進一步的，就是在屏幕上做出切割和彎折等高難度動作，比如夏普的異形屏和三星S8的全視曲面屏。首先異形屏需要在面板上切割出相應形狀的，而切割的方式分為刀輪切割、激光切割和CNC研磨，刀輪只能切割直線，所以肯定用不上。

而激光切割現在設備尚未普及，所以當下使用最多的，還是用CNC機床在玻璃上磨出相應的形狀，但是這種方式應力難以控制，良率低，所以異形屏的制造難度還是非常高的。

而S8的全視曲面屏除了使用了COF封裝工藝、四個角也都經過切割之外，屏幕本身的彎折，還有和手機正面面板的貼合都非常困難，畢竟玻璃的熱彎很難精確地控制，所以S8/Note 8這樣的全視曲面屏，難度也不比異形屏差。

第三檔：三面無邊框

而比前面這些稍微高一檔的，就是以小米MIX為首的三面無邊框手機了，別看小米MIX使用的是COG封裝的屏幕，但是還需要考慮聽筒、攝像頭的設計問題。

小米MIX的前置攝像頭位于手機右下方，而聽筒則采用了“懸臂式壓電陶瓷倒聲”這樣的黑科技，開發難度不知道比那些18：9屏幕、屏占比卻連80%都沒有的貨色高到哪里去了。

第四檔：只有一塊18：9屏幕

其實現在曝光的全面屏手機中，金立、甚至是華為Mate 10都應該屬于這一范疇，這些手機確實增加了屏占比，并且屏幕看起來也和之前16：9的要瘦不少，但是要說技術難度，還真是一點長進都沒有。

文章摘自http://mobile.163.com/17/0907/09/CTNK4KOQ00118017.html