設計fpc板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？以下就跟隨小編一一來了解吧。

設計fpc板的厚度

通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、優質打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。

設計fpc板的尺寸

關于電子板的尺寸，主要是根據應用需求、系統箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進行最優化選擇。

除了以上兩點需要考慮的因素，為了將fpc板扭曲的幾率減到最小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分層應保持對稱。即具有偶數銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。所以說，為了保證線路板的正常使用，在設計它們的時候就需要遵循以上幾大步驟。

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