要想降低等離子切割機(jī)的線痕，首先我們需要了解切割機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)線痕。只有從源頭出發(fā)來(lái)控制，才能真正解決問(wèn)題。

等離子切割機(jī)出現(xiàn)線痕的原因
原因一，人為原因
目前線痕是多數(shù)公司存在的普遍現(xiàn)象，主要看線痕比率體現(xiàn)線切水平和成片率，主要是由于工作人員有意無(wú)意或者消極工作導(dǎo)致的。
原因二，原料
硅塊本身就存在缺陷如雜質(zhì)等，造成硅塊密度不一致或者說(shuō)分布不均勻，容易造成線痕。
原因三，輔料質(zhì)量不佳
如材質(zhì)不對(duì)、雜質(zhì)等等離子數(shù)控切割機(jī)，另外也有可能是輔料重復(fù)使用次數(shù)過(guò)多。這些都會(huì)造成線痕問(wèn)題。
了解透了原因，接下來(lái)就要對(duì)癥下藥了。以下我們同樣為大家推薦三種解決辦法。
首先針對(duì)人為原因引起的問(wèn)題，公司可以從積極方面考慮降低線痕率。如獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制替代處罰機(jī)制主要是人員工作積極性畢竟人在生產(chǎn)中起主導(dǎo)作用。
其次，原料從開(kāi)方后檢測(cè)下手,控制可能導(dǎo)致線痕的硅塊流入線切工序。
除此之外，還可以從控制輔料質(zhì)量和使用次數(shù)來(lái)減少線痕次數(shù)。
通過(guò)這樣的介紹，大家是不是對(duì)等離子切割機(jī)出現(xiàn)線痕的原因以及解決方法有更清晰的了解了？