在電路設計集成度越來越高的發展趨勢下，密集型PCBA設計、underfill工藝元件等的返修成了難題，QUICK EA-L20激光型BGA返修系統引入了激光集中聚熱的加熱方式可有效解決這一難題。其作業原理系通過數字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使得脈沖激光經過擴束、反射、聚焦后以輻射加熱方式讓BGA、QFP、QFN、SOP、POP等IC或其它狹小返修區（件）的作業面熱量集聚，并通過熱傳導向其內部擴散，最終使錫球和焊點溫度達熔點后熔化，實現拆焊目的。主要適用于密集元件組裝的貼裝和返修，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。

“快克”激光型BGA返修臺的主要特點：

1、精確控溫拆焊，焊點光亮、美觀。

2、可快速加熱，熱變形量小；僅加熱返修元件表面或引腳，對周邊元件熱影響小，密集拆焊之首選返修設備。

3、熱量充沛，回流焊加熱曲線線性控制、可訂制Profile。

4、無需考慮Nozzle，加熱形狀可編程、shield cover、異型元件精確返修。

5、定制加熱區域，大屏高精度觸摸筆繪制加熱圖形。

       快克股份在錫焊領域的浸潤多年，其產品線呈多元化態勢，主要涵蓋智能無鉛焊臺、錫焊機器人、點膠機器人、BGA返修系統、靜電消除器、煙霧凈化過濾系統等錫焊裝聯類產品、裝聯作業的關聯性設備以及自動化生產線三大系列。

      快克股份將不斷地開拓進取，創造更輝煌的明天。