在電路設(shè)計(jì)集成度越來越高的發(fā)展趨勢下，密集型PCBA設(shè)計(jì)、underfill工藝元件等的返修成了難題，QUICK EA-L20激光型BGA返修系統(tǒng)引入了激光集中聚熱的加熱方式可有效解決這一難題。其作業(yè)原理系通過數(shù)字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使得脈沖激光經(jīng)過擴(kuò)束、反射、聚焦后以輻射加熱方式讓BGA、QFP、QFN、SOP、POP等IC或其它狹小返修區(qū)（件）的作業(yè)面熱量集聚，并通過熱傳導(dǎo)向其內(nèi)部擴(kuò)散，最終使錫球和焊點(diǎn)溫度達(dá)熔點(diǎn)后熔化，實(shí)現(xiàn)拆焊目的。主要適用于密集元件組裝的貼裝和返修，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。

“快克”激光型BGA返修臺的主要特點(diǎn)：

1、精確控溫拆焊，焊點(diǎn)光亮、美觀。

2、可快速加熱，熱變形量小；僅加熱返修元件表面或引腳，對周邊元件熱影響小，密集拆焊之首選返修設(shè)備。

3、熱量充沛，回流焊加熱曲線線性控制、可訂制Profile。

4、無需考慮Nozzle，加熱形狀可編程、shield cover、異型元件精確返修。

5、定制加熱區(qū)域，大屏高精度觸摸筆繪制加熱圖形。

       快克股份在錫焊領(lǐng)域的浸潤多年，其產(chǎn)品線呈多元化態(tài)勢，主要涵蓋智能無鉛焊臺、錫焊機(jī)器人、點(diǎn)膠機(jī)器人、BGA返修系統(tǒng)、靜電消除器、煙霧凈化過濾系統(tǒng)等錫焊裝聯(lián)類產(chǎn)品、裝聯(lián)作業(yè)的關(guān)聯(lián)性設(shè)備以及自動化生產(chǎn)線三大系列。

      快克股份將不斷地開拓進(jìn)取，創(chuàng)造更輝煌的明天。