我們提到BGA返修設備，那么勢必會聯想到BGA返修系統，因為BGA返修系統才是核心，可以說它是一個提供平臺的地方，還能控制著BGA返修設備的運行，那么今天主要來分析一下BGA返修系統的相關特點。

        BGA返修系統的相關特點主要有以下幾個：

        1、首先BGA返修系統在焊接上還是非常精細的，特別是大家都擔心的焊點問題，在這里完全不用擔心 

        2、在焊接過程中都是全自動操作

        3、整個焊接過程很快，而且它的焊接不會影響到整體的元件，它是對部分起作用，并且也不會使得其變形

        4、對密集焊接更有獨到的處理方式 

        5、BGA返修系統本身熱量十足，對過程中的回流曲線也控制的很到位 

        6、可以通過編程來進行加熱控制BGA返修系統

        7、在繪制加熱圖形時也很方便，因為可以直接通過觸摸筆就可以直接繪制了

        那么上面這七條就是BGA返修系統的相關特點了，其實也可以說是它的相關優點，后續還會繼續來分析一下它其他方面的信息。