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BGA返修設備在操作過程中的一些特點分析

來源:   發布時間:2015-06-08

       前面對于BGA返修系統的相關特點已經作了一些簡單的分析,那么同樣BGA返修設備在整個操作過程中也有很多相關的特點。

 

       那么BGA返修設備在整個操作的過程中主要有以下這些特點:

 

       1、BGA返修設備主要是采用的原理是紅外加熱,而且是分開的,底部采用暗紅外線,而頂部則采用高紅外線,這樣的目的是延長它的壽命

 

       2、工作環境的溫度是在閉環下控制的,所以穩定性很高

 

       3、在操作過程中可以通過小窗口查看其進展

 

       4、可以同時操作幾個BGA,進行焊接 

 

       5、一般在操作過程中是不可以打開箱體的,為了提醒,專門設置了警報器

 

       6、可以不用手動去關閉冷卻風扇,因為它是與整個箱體一起運轉的,那么當箱體停止工作時,它也會自然的停下

 

       那么上面這6個就是BGA返修設備在整個操作過程中所體現出來的特點,后續還會分析其他方面的相關信息。