柔性電路板我們在使用的時候，你了解它的基本結構嗎，知道它是由什么組成嗎，下面我們就通過拆分，來讓大家對柔性電路板的基本結構有一個簡單的認識。

銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.

補強板(PI Stiffener Film)

補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。

認識柔性電路板的基本結構，對我們認識柔性電路板都有一個了解，上面就是簡單的介紹，歡迎有需要的簡單了解。