現(xiàn)在是信息化的世界，那么對于一些電子產(chǎn)品，電子配件的需求當(dāng)然也是很多的，對于FPC的未來發(fā)展需求是怎樣的呢，我們這里簡單的做一個前景展望分析，為FPC未來的發(fā)展做一個規(guī)劃和努力的方向。

FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材。

3、價格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

這也是FPC將來發(fā)展需要努力的方向，朝著這四點發(fā)展，相信才能更好的適應(yīng)發(fā)展需求，不會被淘汰。