現在是信息化的世界，那么對于一些電子產品，電子配件的需求當然也是很多的，對于FPC的未來發展需求是怎樣的呢，我們這里簡單的做一個前景展望分析，為FPC未來的發展做一個規劃和努力的方向。

FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材。

3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

這也是FPC將來發展需要努力的方向，朝著這四點發展，相信才能更好的適應發展需求，不會被淘汰。