經過之前內容的介紹，相信大家對BGA返修設備已經有一定了解了的。這是一種采用三溫區獨立控溫的設備，能夠滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。以下內容中，我們為大家詳細介紹該款設備。

特點一：擁有精準的光學對位系統
利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過圖象處理軟件分析并糾偏來實現精準對位和貼裝，貼裝精度可達+/-0.025mm。
特點二：擁有獨立的三溫區控溫系統
BGA返修設備可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由 選擇或單獨使用上部或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。
特點三：擁有先進智能化的操作系統
BGA返修設備通常都具有先進智能化的操作系統。上部加熱裝置和貼裝頭獨立設計，由松下伺服控制系統對X、Y、Z軸和ф角度 控制，可精確控制對位點與加熱點，實現全自動識別吸料和貼裝高度，具有自動對位、自動貼裝、自動焊接和自動拆焊功能。
以上三點就是BGA返修設備的主要特點。