旁流水處理器的機器原理
工作原理
水經過旁流水處理器后,水分子聚合度下降,結構發生變形,發生一系列物理化學性質的細小彈性變化,如木偶極矩增大、極性添加,因此添加了水的水合才能和溶垢才能;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用,擺放發生變化,難于趨向器壁積累;特定的能場改動CaCO3結晶進程,抑制方解石發生,供給發生文石結晶的能量;在電場作用下,處理器發生大量的微晶,微晶可將水中易成垢高子優先去除,構成疏松的文石,經輔機別離排出體系,然后到達防垢的意圖;水經處理后發生活性氧。對于現已結垢的體系,活性氧損壞垢分子間的電子結合力,改動晶體結構,使堅固老垢變為疏松軟垢,這樣積垢逐漸剝落,乃至成為碎片、碎屑掉落,到達除垢的意圖。
旁流水處理器核心原理
1.高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子,除垢看得見。
2.電場發生具有優異防垢功能的微晶,持續防垢48小時。
3.具有催化活性的電極發生活性氧等強滅菌因子,殺滅細菌和藻類。
4.活性物質在碳鋼輸水管內壁構成Fe3O4致密保護膜,避免腐蝕。
5.水中懸浮物在水處理器內被高效別離并排出體系,水質更清潔。
旁流水處理器防垢除垢原理
水經過旁流水處理器后,水分子聚合度下降,結構發生變形,發生一系列物理化學性質的細小彈性變化,如水偶極矩增大,極性添加,因此添加了水的水合才能和溶垢才能。特定的能場改動CaCO3結晶進程,抑制方解石發生,供給發生文石結晶的能量。在電極作用下,處理器發生大量具有優異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優先去除,構成疏松的文石,經自動排污閥排出至體系外的集垢桶內,便于觀察除垢作用。除垢看得見。
旁流水處理器滅菌滅藻原理
電場處理水進程中,水中溶解氧得到活化,發生O2、OH、O2以及H2O2等活性氧(O2是超氧陰離子自由基,OH是羥基自由基,O2是單線態氧,H2O2是過氧化氫)。其間,活性氧自由基是最強的滅菌物質,對微生物機體可發生一系列的氧化作用,是形成微生物逝世的最首要原因。首要表現在:
(1)O2可損害重要的生物大分子,形成微生物機體損害;
(2)O2添加微生物機體膜脂過氧化,加速變老。
1.能殺滅的微生物(細菌類、病毒):
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
2.能殺滅的藻類:
(1)綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。
(2)藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
旁流水處理器防腐除銹原理
1.活性氧在管壁上生成氧化被膜,阻撓管道腐蝕,運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。
2.微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。