在世界的規模內，主導行業國家正在迅速減少鉛焊接制造技能，包括PCB部件。北美、歐盟和日本都選擇了“無鉛”技術，許多公司正在盡他們自己的努力迅速放棄將鉛焊接技術作為主要的消費手段。

無鉛焊接技術幾乎影響到了PCB元件的各個方面，包括測試和檢測技術。在此，我們著重討論了一些有關無鉛焊錫絲的技術問題，以及無鉛焊接對主動光學檢測(AOI)、主動x射線檢測(AXI)和在線檢測(ICT)等主要測試和測試技能的影響。

新焊接技術的概念

新的無鉛焊接概念主要包括錫銀銅和錫銅焊接技術。大多數電子工業已完成無鉛焊接，并在轉化Sn-Ag-Cu合金的過程中。NEMI公司引進了一種無鉛合金，sη3.9Ag 0.6Cu(+/-0.2%)用于回流焊，Sη0.7C“工業規范”用于波峰焊。然而，隨著許多技術的改變，應仔細考慮選擇更合適的成分比例，以適應更大的應用規模，使指定的合金既能滿足商品推廣的需要，又能經濟實用。

目前，無鉛焊接技術在電子工業相關領域的應用越來越廣泛，使用無鉛焊錫絲作為支撐工藝材料的無鉛焊錫絲也得到了不斷的發展和完善。為了保證電子設備焊接后不被清洗，而且焊接具有高質量和高可靠性，所以出現了免清洗焊絲。

免清潔焊錫絲根據焊劑是否含有鹵素可分為含鹵素型和不含鹵素型。含鹵型以ML表示，不含鹵型以M表示。

鹵素型不清潔焊錫絲的一個例子如MLSn60所示。

不含鹵素無鉛錫條元件型無清洗漢弗萊線的實例如下:MSn60

規范標記

免洗焊絲的規格由品牌號、焊劑號和焊絲直徑組成。

焊接量為60%，焊絲直徑0.8mm，焊劑含量1.0%。含鹵清洗焊錫絲標記為MLSn60Φ0.8(1.0%)。

外觀質量:免清洗焊錫絲表面應光滑干凈，無裂紋、油脂及夾雜物。