我們都知道電子產品的小型化仍然有增無減。作為消費者，我們從這種現象中受益，作為電子裝配商，我們正在努力應對。較小的模板孔徑開口使得模板印刷更具挑戰性，同時回流更加困難，因為小的焊膏沉積物具有更高的表面積與體積比（SAVR無鉛焊錫絲）*。這種更高的SAVR無鉛焊錫絲使焊膏助焊劑能夠更多地去除和防止氧化。

由于業內許多人都采用無鉛素，因此更大的SAVR無鉛焊錫絲將是一個更大的挑戰。因此，尋求持續改進無鉛焊膏Re的助焊劑能力。

較小焊點的另一個有趣影響是，特別是如果冷卻從回流爐中緩慢流出，小焊點可能是單個焊料顆粒。如果該單個晶粒的取向使得其最弱的方向與焊點上的zui大應力的方向相同，則可能發生機械故障。

目前，SAC305無鉛焊錫絲似乎正在逐漸消失，有利于SAC105無鉛焊錫絲。我提到在SAC105可以占主導地位之前，需要開發姐妹合金（類似于SAC105無鉛焊錫絲但含有額外的添加劑），將SAC105的熔化溫度從227C降低到接近SAC305的217并改善SAC105的疲勞壽命并進一步提高其抗沖擊性。除了這些需求之外，這種新的，尚未定義的合金（通常稱為SACY無鉛焊錫絲）如果在冷卻時抵抗形成單個晶粒將會受益。