有關于BGA返修設備的不同類別，以下內容中我們將為大家詳細介紹。

紅外型設備

紅外型BGA返修臺具有以下產品特點：1、紅外溫度傳感器直接檢測BGA溫度，實現真正閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2、可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。
3、多功能操作鍵盤,使連續返修變得更加高效和簡便。
熱風型設備

熱風型BGA返修臺具有以下產品特點：1、光學棱鏡對位系統，BGA芯片的對位可做到清晰可見，對位棱鏡模組采用電動控制；
2、橫流冷卻風扇，風速編程可調，按工藝要求制冷下加熱區和PCB。
3、頂部底部中心區域采用熱風上下對流加熱,底部大面積紅外預熱相結合。
激光型設備

激光型BGA返修臺的焊接速度快，熱變形小，只加熱返修元件表面，對周邊影響小，密集焊接首選。而且無需更換噴嘴,加熱圖形可編程。
通常來說，BGA返修設備可以分為以上三大類別。