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SnAg0.3Cu0.7錫膏
SnAg0.3Cu0.7錫膏

SnAg0.3Cu0.7錫膏

SnAg0.3Cu0.7錫膏
發布日期:2019/11/28
  • 產品詳情

一、概述

        NP-01型SAC0307無鉛焊錫膏適用于SMT回流焊貼裝用無鉛焊錫膏產品。其組份是由Sn0.3Ag0.7Cu金屬粉末、粘合劑、溶劑、助焊劑、觸變劑均勻混合而成。該型號的焊錫膏,可焊性較強,殘留物顏色淺,粘度適中,有著很好的工藝適用性等特點。

二、合金成分

SAC305無鉛錫膏使用高品質圓球形粉末,其成分如下表:

主要成分%

雜質成分% (不大于)

Sn

Ag

Cu

Pb

Sb

Bi

Zn

Fe

Al

As

Cd

余量

0.3±0.2

0.7±0.05

0.05

0.12

0.10

0.002

0.02

0.002

0.03

0.002

二、技術指標

產品型號

NP-01型

焊膏熔化溫度 ℃

217-219

焊料粒度 μm

25-45 μm等;根據用戶需要選取用不同粒度 

焊劑含量%

10-12 

鹵素含量%

擴展率%

>85

粘度 Pa.S

160-200

絕緣電阻Ω

>1X1011

銅鏡試驗

合格(無穿透) 

水溶物電阻 Ω

>5X104

電遷移試驗

注:試驗方法依據:JIS Z 3197、3284。

三、使用及印刷條件
     1.錫膏回溫:冷藏錫膏在使用前應恢復到工作室溫度,通常的時間需要3-6小時。
     2.錫膏攪勻:錫膏恢復到工作室溫度后,使用前要用不銹鋼棒攪拌,時間建議2分鐘以上。
     3.印刷方式:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
     4.印刷速度:建議25-60mm/S,視具體條件定
     5.元器件貼裝:建議4小時內,視元器件規格型號等條件定
     6.粘性保持時間:8小時內,視具體環境定
     7.工作環境:無振動,理想溫度20-25℃,相對濕度50-70% 

四、貯存與包裝:
     1.貯存:存放時間不應超過6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,避免陽光直射及高溫度。
     2.包裝:(1)重量:500克/罐(凈重)
                    (2)顏色:綠色塑罐
                    (3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成分,d.制造日期,e.有效期,f.焊劑含量,g.作業注意事項,h.無鉛標識