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- 產品詳情
特 點
1. 不需要噴嘴。在回流過程中不存在可能吹動或晃動元件的氣流。
2. 在返修過程可以用非接觸紅外測溫傳感器作實時溫度測量和溫度的全閉環控制。滿足無鉛工藝的要求。
3. 可以通過利用反射箔覆蓋的方法減少傳送到相鄰元件的熱量。
4. 可以用工藝攝像機對BGA返修中的焊點回流過程進行工藝監控。
5. BGA植球過程沒有氣流作用,BGA重新植球的成功率接近100%。
主要技術參數
IR紅外返修系統
型號 | IR2005 |
總功率 | 1600W(max) |
底部預熱功率 | 400W×2=800W (暗紅外陶瓷發熱板) |
頂部加熱功率 | 120W×6=720W (紅外發熱管,波長約 2~8μm) |
頂部加熱器尺寸 | 60×60mm |
底部輻射預熱器尺寸 | 135×250mm |
頂部加熱器可調范圍 | 20~60mm(X、Y方向均可調) |
真空泵 | 12V/300mA, .0 5M0pa(max) |
頂部冷卻風扇 | 12V/300mA 5 CF1M |
激光對位管 | 3V/30mA |
上下移動電機 | 24VDC/100mA |
上下移動臂行程 | 93mm |
最大線路板尺寸 | 300mm×300mm |
LCD顯示窗口 | 65.7×23.5mm 6 × 21個字符 |
烙鐵 | 數顯智能無鉛烙鐵 |
烙鐵功率 | 60W |
通訊 | RS-232C(可與PC聯機) |
紅外測溫傳感器 | 0~300℃(測溫范圍) |
外接K型傳感器 | 選購件 |
重量 | 13Kg |
PL精密貼放系統
型號 | PL2005 |
功率 | 約15W |
攝像儀 | 22×10倍放大 |
水平清晰度480線;PAL制式 | |
棱鏡尺寸 | 50mm×50mm |
可對位的BGA尺寸 | 50mm×50mm |
真空泵 | 12V/600mA . 05 M0pa(max) |
攝像儀輸出信號 | 視頻VIDEO信號 |
重量 | 22Kg |