● 自動(dòng)化程度高，一鍵完成芯片的拆焊、吸取和貼放，操作得心應(yīng)手。

● 采用大功率無(wú)刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生大風(fēng)量恒溫?zé)犸L(fēng)。無(wú)須外接氣源，應(yīng)用靈活。

● 7段式溫區(qū)控制，對(duì)鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕松應(yīng)對(duì)，保障拆焊的成功率。

● 良好的一體化設(shè)計(jì)，加熱系統(tǒng)與對(duì)位系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合。

● 采用可見(jiàn)雙色光學(xué)棱鏡對(duì)位原理，搖桿控制，精準(zhǔn)清晰。

● 強(qiáng)力橫流風(fēng)扇，風(fēng)速可調(diào)，按工藝要求致冷下加熱區(qū)和PCB。

● QUICKSOFT操作界面，不僅有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能，對(duì)預(yù)熱速度、峰值溫度、保溫時(shí)間、冷卻速率等參數(shù)均可進(jìn)行有效的分析。

● 配有多款鈦合金熱風(fēng)風(fēng)嘴，更換簡(jiǎn)單快捷。