● 自動化程度高，一鍵完成芯片的拆焊、吸取和貼放，操作得心應手。

● 采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生大風量恒溫熱風。無須外接氣源，應用靈活。

● 7段式溫區控制，對鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕松應對，保障拆焊的成功率。

● 良好的一體化設計，加熱系統與對位系統有機結合。

● 采用可見雙色光學棱鏡對位原理，搖桿控制，精準清晰。

● 強力橫流風扇，風速可調，按工藝要求致冷下加熱區和PCB。

● QUICKSOFT操作界面，不僅有操作權限控制，而且具有Profile的分析功能，對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數均可進行有效的分析。

● 配有多款鈦合金熱風風嘴，更換簡單快捷。