特 點(diǎn)

1. 自動(dòng)化程度高，一鍵完成拆焊流程、芯片的吸取和貼放，操作得心應(yīng)手。
2. 無(wú)需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過(guò)程沒(méi)有氣流作用，植球成功率高。
3. 紅外加熱與熱風(fēng)加熱的有機(jī)結(jié)合：頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱外還有局部熱風(fēng)預(yù)熱。不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
4. 采用非接觸式紅外測(cè)溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
5. 可以根據(jù)PCB的大小選擇合適的預(yù)熱區(qū)域，底部紅外預(yù)熱發(fā)熱盤均單獨(dú)控制。植球加熱可批量完成。
6. 良好的一體化設(shè)計(jì)，返修系統(tǒng)中的對(duì)位、貼放和拆焊加熱系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合。
7. 采用（藍(lán)橙光學(xué)色差對(duì)位）原理，搖桿控制，清晰精準(zhǔn)，貼放自如。
8. 強(qiáng)力橫流風(fēng)扇，風(fēng)速可調(diào)，散熱均勻，滿足PCB的降溫斜率。
9. QUICKSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能，對(duì)預(yù)熱速度、峰值溫度、保溫時(shí)間、冷卻速率等參數(shù)均可進(jìn)行有效的分析。

  主要技術(shù)參數(shù)