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快克智能裝備股份有限公司
快克錫焊股份    快克智能裝備股份有限公司
QUICK 2025B
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QUICK 2025B

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發布日期:1970/01/01

產品分類

聯系信息

  • 電話:
    0519-86225678,400-789-7899
  • 傳真:0519-86558599
  • 地址:常州市武進國家高新區鳳翔路11號
  • 產品詳情

  特 點

1. 自動化程度高,一鍵完成拆焊流程、芯片的吸取和貼放,操作得心應手。
2. 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
3. 紅外加熱與熱風加熱的有機結合:頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預熱外還有局部熱風預熱。不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。
4. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
5. 可以根據PCB的大小選擇合適的預熱區域,底部紅外預熱發熱盤均單獨控制。植球加熱可批量完成。
6. 良好的一體化設計,返修系統中的對位、貼放和拆焊加熱系統有機結合。
7. 采用(藍橙光學色差對位)原理,搖桿控制,清晰精準,貼放自如。
8. 強力橫流風扇,風速可調,散熱均勻,滿足PCB的降溫斜率。
9. QUICKSOFT操作界面,不僅設置有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能,對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數均可進行有效的分析。

  主要技術參數

  總功率   5000W(max)
  電源   220V/230V CA、05/60HZ
  頂部紅外加熱功率   800W
  底部預熱功率   400W × 8 = 3200W 分四檔控制
  底部熱風加熱器功率   800W
  側面冷卻風扇風速   ≤3.5 m3/min
  底部熱風加熱溫度   500℃(MAX)
  預熱溫度范圍   500℃(MAX)
  頂部加熱器可調范圍   20 ~ 60mm
  底部輻射預熱尺寸   550mm × 450mm
  最大線路板尺寸   600mm × 500mm
  芯片尺寸范圍   2 × 2mm ~ 60 × 60mm
  貼放精度   ±0.025mm
  貼放力   1.5N
  攝像儀   12V/300mA
    22 × 10倍放大;水平清晰度480線
    PAL制式(逐行倒相制式)
  LED照明   藍色LED上照明 橙色LED下照明 (亮度可調)
  LCD顯示窗口   100 × 75(mm) 6 × 21個字符
  通訊   標準RS-232C (可與PC聯機)
  真空泵   12V/300mA, 0.5M0pa(max)
  外接K型傳感器   5個
  凈重   160kg
  外形尺寸   1150(L)mm × 800(W)mm × 800H(mm)