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特 點
1. 自動化程度高,一鍵完成拆焊流程、芯片的吸取和貼放,操作得心應手。
2. 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
3. 紅外加熱與熱風加熱的有機結合:頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預熱外還有局部熱風預熱。不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。
4. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
5. 可以根據PCB的大小選擇合適的預熱區域,底部紅外預熱發熱盤均單獨控制。植球加熱可批量完成。
6. 良好的一體化設計,返修系統中的對位、貼放和拆焊加熱系統有機結合。
7. 采用(藍橙光學色差對位)原理,搖桿控制,清晰精準,貼放自如。
8. 強力橫流風扇,風速可調,散熱均勻,滿足PCB的降溫斜率。
9. QUICKSOFT操作界面,不僅設置有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能,對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數均可進行有效的分析。
主要技術參數
總功率 | 5000W(max) |
電源 | 220V/230V CA、05/60HZ |
頂部紅外加熱功率 | 800W |
底部預熱功率 | 400W × 8 = 3200W 分四檔控制 |
底部熱風加熱器功率 | 800W |
側面冷卻風扇風速 | ≤3.5 m3/min |
底部熱風加熱溫度 | 500℃(MAX) |
預熱溫度范圍 | 500℃(MAX) |
頂部加熱器可調范圍 | 20 ~ 60mm |
底部輻射預熱尺寸 | 550mm × 450mm |
最大線路板尺寸 | 600mm × 500mm |
芯片尺寸范圍 | 2 × 2mm ~ 60 × 60mm |
貼放精度 | ±0.025mm |
貼放力 | 1.5N |
攝像儀 | 12V/300mA |
22 × 10倍放大;水平清晰度480線 | |
PAL制式(逐行倒相制式) | |
LED照明 | 藍色LED上照明 橙色LED下照明 (亮度可調) |
LCD顯示窗口 | 100 × 75(mm) 6 × 21個字符 |
通訊 | 標準RS-232C (可與PC聯機) |
真空泵 | 12V/300mA, 0.5M0pa(max) |
外接K型傳感器 | 5個 |
凈重 | 160kg |
外形尺寸 | 1150(L)mm × 800(W)mm × 800H(mm) |