特 點

● 采用暗紅外加熱原理，閉環溫度控制，溫度精確穩定，波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長。最大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過熱損壞現象。

● 設計有觀察窗口，可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規格的BGA同時焊接。

● 在焊接過程中打開加熱箱體時設有聲光報警。

● 當流程結束后打開箱體，冷卻風扇自動工作；當關閉箱體時冷卻風扇也同時停止工作。

● 面板設有兩路外接K型傳感器，可以監測BGA的實際溫度，做到焊接有的放矢。

  主要技術參數