特 點

1. 無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。
3. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。
5. IRSOFT操作界面，不僅設置有操作權限控制，而且具有Profile的分析功能。

  用 途

1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

  技術參數