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發(fā)聯(lián)系信產(chǎn)品分類
聯(lián)系信息
- 電話：
0519-86225678,400-789-7899 - 傳真：0519-86558599
- 地址：常州市武進(jìn)國家高新區(qū)鳳翔路11號
- 產(chǎn)品詳情
特 點
1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密碼保護(hù)功能，保護(hù)設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
4. 具有10個程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對應(yīng)不同的拆焊條件。
5. 帶有真空吸筆，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時間等信息。
7. 數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡單方便。
8. 腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠 ，簡單方便。
9. 溫控精準(zhǔn)，通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到±2℃。
10. 具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護(hù)發(fā)熱體。
11. 可以設(shè)置工作時間，范圍為1 - 999S。“---”時為連續(xù)工作狀態(tài) 。
規(guī) 格
| 功率 | 1300 W |
| 溫度范圍 | 100℃ ～ 500℃ |
| 風(fēng)量 | 6 ～ 200級 |
| 溫區(qū) | 6個 |
| 真空吸筆吸力 | 0 .03 MPa |
| 流程通道數(shù) | 10個 |
| 外形尺寸 | 250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm |
| 重量 | 約4.45 Kg |
注：可根據(jù)實際需求訂制風(fēng)咀。
性能測試
注：此圖為拆焊BGA時，BGA錫球溫度變化曲線。
| 風(fēng)量 \\ 溫度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
| 200級風(fēng)量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
| 6級風(fēng)量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注：出風(fēng)量的改變，對溫度毫無影響。
