聯(lián)系信息
- 電話:
0519-86225678,400-789-7899 - 傳真:0519-86558599
- 地址:常州市武進國家高新區(qū)鳳翔路11號
- 產(chǎn)品詳情
特 點
1. 全新組合式工作平臺,使維修更加方便。
2. 上下同時加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。
3. 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進行調(diào)節(jié)。
4. 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
規(guī) 格
大支架尺寸(800L) | 382(L) × 300(W) × 110(H)mm |
小支架尺寸(800S) | 216(L) × 180(W) × 82(H)mm |