產(chǎn)品分類
聯(lián)系信息
- 電話:
0519-86225678,400-789-7899 - 傳真:0519-86558599
- 地址:常州市武進(jìn)國家高新區(qū)鳳翔路11號
- 產(chǎn)品詳情
特 點(diǎn)
1. 全新組合式工作平臺,使維修更加方便。
2. 上下同時加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。
3. 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。
4. 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
規(guī) 格
外形尺寸 | 517 (L) × 340 (W) × 380 (H)mm |
最大線路板尺寸 | 350 (L) × 280 (W)mm |
高度 | 200 mm |
微調(diào)高度 | 60 mm |