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發聯系信聯系信息
- 電話：
0519-86225678,400-789-7899 - 傳真：0519-86558599
- 地址：常州市武進國家高新區鳳翔路11號
- 產品詳情
特 點
1. 全新組合式工作平臺，使維修更加方便。
2. 上下同時加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。
3. 可根據線路板尺寸大小的不同進行調節。
4. 可根據需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
規 格
| 外形尺寸 | 517 (L) × 340 (W) × 380 (H)mm |
| 最大線路板尺寸 | 350 (L) × 280 (W)mm |
| 高度 | 200 mm |
| 微調高度 | 60 mm |