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- 產品詳情
特 點
● 不需要噴嘴,靜態加熱技術,對芯片無壓力、無擾動,工作時無噪音。
● 在返修過程可以用非接觸紅外測溫傳感器作實時溫度測量和溫度的全閉環控制。滿足無鉛工藝的要求。
● 可以用回流焊監控攝像儀對BGA返修中的焊點回流過程進行工藝監控。
● BGA植球過程中對錫球無任何擾動,BGA重新植球的成功率接近100%。
主要技術參數
IR紅外回流焊系統
總功率 | 1600W(Max) |
底部預熱功率 | 400W×2=800W(暗紅外發熱器) |
頂部加熱功率 | 120W×6=720W (紅外發熱管,波長約2~8μm) |
頂部加熱器尺寸范圍 | 20~60mm(X、Y方向均可調 ) |
底部輻射預熱器尺寸 | 135×250mm |
最大線路板尺寸 | 400mm×400mm |
通 訊 | RS-232C(可與PC聯機) |
測溫傳感器 | 非接觸式紅外 |
重 量 | 約35Kg |
外形尺寸 | 750(L)mm×500(W)mm×680(H)mm |
PL精密貼放系統
攝像儀 | 22×10倍放大;12V\\300mA;水平清晰度480線;PAL制式 |
棱鏡尺寸 | 50mm×50mm |
可對位的BGA尺寸 | 2x2~60x60(mm) |
攝像儀輸出信號 | 視頻VIDEO信號 |
輔助控溫焊臺
焊臺功率 | 90W |
智能控制 | 數字顯示密碼鎖定 |
RPC回流焊監控攝像儀
攝像儀 | 22×10倍放大 |
水平清晰度480線 | |
PAL制式 |
視頻采集卡
采集卡 | 四路模擬視頻輸入 |
VIDEO SOFT | 專業視頻采集軟件 |
電腦
PC主機 | 聯想含鼠、鍵(選配) |
LCD | 17寸(選配) |