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BGA返修系統(tǒng)
BGA返修系統(tǒng)

BGA返修系統(tǒng)

BGA返修系統(tǒng)焊接速度快,熱變形小,只加熱返修元件表面,對(duì)周邊影響小,密集焊接首選
發(fā)布日期:2019/11/28

產(chǎn)品分類

聯(lián)系信息

  • 電話:
    0519-86225678,400-789-7899
  • 傳真:0519-86558599
  • 地址:常州市武進(jìn)國(guó)家高新區(qū)鳳翔路11號(hào)
  • 產(chǎn)品詳情

  特 點(diǎn)

● 精細(xì)焊接,焊點(diǎn)光亮美觀。

● 焊接速度快,熱變形小,只加熱返修元件表面,對(duì)周邊

  影響小,密集焊接首選。

● 熱量充沛、回流曲線控制精準(zhǔn)。

● 無(wú)需更換噴嘴,加熱圖形可編程。

● 21.5英寸觸摸屏,高精度觸摸筆繪制加熱圖形。

 主要技術(shù)參數(shù)

 

電源電壓220V AC 50Hz
總功率 2700W(Max)
激光類型光纖激光
激光功率80W
光斑尺寸Φ1~3mm
加熱可編程范圍60×60mm
加熱掃描速度100-7000mm/s
底部預(yù)熱面積300×300mm
底部預(yù)熱功率600W×4
最大PCB尺寸320×350mm
PCB預(yù)熱溫度范圍室溫~200℃
對(duì)位精度±0.025mm
外形尺寸1280(L)mm×1020(W)mm×1700(H)mm