特 點

0助焊劑 ：無助焊劑參與，焊接后焊盤無需清潔。

0熱壓力 ：熔融錫噴射至焊盤，避免焊接過程中產生的熱壓力。

焊料定量 ：采用錫球自動供料方式，一致性極高，尤其適合對錫量一致性要求極高的場合。

氮氣保護 ：配備氮氣發生模塊，焊接過程全程保護。

高效高質 ：工件視覺自動定位、焊接獨立并行工作，效率提升2倍以上。

安全防護 ：安全光柵、安全門、保護開關、激光防護玻璃、軟硬件設計，對作業員實施全方位保護。

低熱擴散 ：加熱區域集中，極短的焊接時間，特別適合引腳細、間距小等高端精密微焊接場合。

  應用場景

3D組裝、攝像頭模組、精密聲學器件、精密線材、精密傳感器等。