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CHE507CuP
相當：GB E5015-G
說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。
用途：適用于銅磷系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接。...
發布日期：1970/01/01
發聯系信- 產品詳情
產品描述:
CHE507CuP
（J507CuP）
相當：GB E5015-G
說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。
用途：適用于銅磷系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金屬化學成份： （%）
C | Mn | Si | S | P | Cu |
≤0.12 | 0.80-1.30 | ≤0.80 | ≤0.035 | 0.06-0.12 | 0.20-0.50 |
抗拉強度 （бb）MPa | 屈服點 （бs）MPa | 伸長率（δ5） % | Akv沖擊功（J） |
常溫 | |||
≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流： （DC＋）
焊條直徑（mm） | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流（A） | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。