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發聯系信- 產品詳情
產品描述:
CHE757
（J757）
符合：GB E7515-G
相當：AWS E11015-G
說明：CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強度相當于740 MPa左右的低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成份： （%）
C | Mn | Si | S | P | Mo |
≤0.15 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
抗拉強度 бb(Mpa) | 屈服強度 （б0.2）MPa | 伸長率（δ5） % | 沖擊功Akv（J） |
常溫 | |||
≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC＋）
焊條直徑（mm） | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流（A） | 40-70 | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。