CHE757Ni

符合：GB E7515-G AWS E11015-G 說明：CHE757Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，熔敷金屬具有良好的綜合力學(xué)性能，尤其是具有較高的低溫沖擊韌性和優(yōu)良的抗裂性能。...

發(fā)布日期：1970/01/01

聯(lián)系信息

產(chǎn)品描述:

CHE757Ni

(J757Ni)

符合：GB E7515-G

AWS E11015-G

說明：CHE757Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，熔敷金屬具有良好的綜合力學(xué)性能，尤其是具有較高的低溫沖擊韌性和優(yōu)良的抗裂性能。

用途：主要用于焊接相應(yīng)強度級別的低合度金鋼重要結(jié)構(gòu)。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等鋼的焊接構(gòu)件。

熔敷金屬化學(xué)成份： (%)

C	Mn	Si	S	P	Ni	Cr	Mo
≤0.08	≥1.20	≤0.60	≤0.030	≤0.030	≤2.00-2.80	≤0.20	0.40-0.80

熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）

藥皮含水量≤0.15%

X射線探傷要求：Ⅰ級

參考電流：（DC+）

焊條直徑（mm）	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	90-135	140-180	190-250

注意事項：

1、焊前焊條須經(jīng)過380~400℃左右烘焙1~2小時，隨烘隨用。

2、焊前對焊件必須清除銹、油污、水份等雜質(zhì)。

3、施焊時須用短弧操作，以窄道焊為宜。