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CHE757Ni
符合：GB E7515-G
AWS E11015-G
說明：CHE757Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，熔敷金屬具有良好的綜合力學性能
發布日期：1970/01/01
發聯系信- 產品詳情
產品描述:
CHE757Ni
(J757Ni)
符合：GB E7515-G
AWS E11015-G
說明：CHE757Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，熔敷金屬具有良好的綜合力學性能，尤其是具有較高的低溫沖擊韌性和優良的抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應強度級別的低合度金鋼重要結構。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等鋼的焊接構件。
熔敷金屬化學成份： (%)
C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo |
≤0.08 | ≥1.20 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤2.00-2.80 | ≤0.20 | 0.40-0.80 |
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
抗拉強度 （бb(Mpa) | 屈服強度 б0.2(MPa) | 伸長率δ5（%） | 沖擊功Akv(J) |
-40℃ | |||
≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm） | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流（A） | 90-135 | 140-180 | 190-250 |
注意事項：
1、 焊前焊條須經過380~400℃左右烘焙1~2小時，隨烘隨用。
2、 焊前對焊件必須清除銹、油污、水份等雜質。
3、 施焊時須用短弧操作，以窄道焊為宜。