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CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
說明：CHE758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優良的低溫韌性及抗裂性能。...
發布日期：1970/01/01
發聯系信- 產品詳情
產品描述:
CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
說明：CHE758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優良的低溫韌性及抗裂性能。
用途：用于焊接相應強度級別的低合金鋼重要結構。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等鋼的焊接構件。
熔敷金屬化學成份：
C | Mn | S | P | Si | Ni | Cr | Mo | V |
≤0.10 | ≥1.00 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | ≥1.25 | ≤0.80 | ≥0.20 | ≤0.10 |
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
抗拉強度 （бb(Mpa) | 屈服強度 б0.2(MPa) | 伸長率 δ5（%） | 沖擊功Akv(J) |
-50℃ | |||
≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC+或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流（A） | 90-135 | 140-180 | 190-250 |
注意事項：
1、焊前焊條須經過380~400℃左右烘焙1~2小時，隨烘隨用。
2、焊前對焊件必須清除銹、油污、水份等雜質。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。