CHE857

說(shuō)明：CHE857是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直接反接，可進(jìn)行全位置焊接。用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830Mpa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。

發(fā)布日期：1970/01/01

聯(lián)系信息

產(chǎn)品描述:

CHE857

（J857）

說(shuō)明：CHE857是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直接反接，可進(jìn)行全位置焊接。

用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830Mpa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學(xué)成份： （%）

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	≥1.00	≤0.80	≤0.035	≤0.035	≥0.20

熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）

藥皮含水量≤0.15%

X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)

參考電流：（DC+）

焊條直徑(mm)	2.0	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-200

注意事項(xiàng)：

1、焊條須經(jīng)過(guò)380~400℃左右烘焙1~2小時(shí)，隨烘隨用。

2、焊前必須對(duì)焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

3、焊件鋼性較大時(shí)，可適當(dāng)預(yù)熱至300℃，焊后在600~650℃回火，消除內(nèi)應(yīng)力。