產品描述:

CHH308

(R308)

符合：GB E5518-B2   

   AWS E8018-B2

說明：CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。

用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1% 鉻 0.5%鉬低合金鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等。

熔敷金屬化學成分： (%)

熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）

藥皮含水量≤0.3% 

X射線探傷要求：Ⅰ級 

參考電流：（DC+） 

注意事項：

1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。

2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。