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產品描述:
CHH327
(R327)
符合:GB E5515-B2-VW
說明:CHH327是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,短弧操作,可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至300℃左右,焊后需經720~750℃回火處理。
用途:用于焊接工作溫度在570℃以下的15CrMoV低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成分: (%)
C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo | V | W |
0.05-0.12 | 0.70-1.10 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.70-1.00 | 0.20-0.35 | 0.25-0.50 |
熔敷金屬力學性能:(730℃×5h)
抗拉強度 (бb(Mpa) | 屈服點 бs(MPa) | 伸長率 δ5(%) | 沖擊功Akv(J) |
常溫 | |||
≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流(A) | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事項:
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時,隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。