CHH327

符合：GB E5515-B2-VW 說明：CHH327是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。

發(fā)布日期：1970/01/01

聯(lián)系信息

產(chǎn)品描述:

CHH327

(R327)

符合：GB E5515-B2-VW

說明：CHH327是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預(yù)熱至300℃左右，焊后需經(jīng)720~750℃回火處理。

用途：用于焊接工作溫度在570℃以下的15CrMoV低合金鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學(xué)成分： (%)

C	Mn	P	S	Si	Cr	Mo	V	W
0.05-0.12	0.70-1.10	≤0.035	≤0.035	≤0.60	0.80-1.50	0.70-1.00	0.20-0.35	0.25-0.50

熔敷金屬力學(xué)性能：（730℃×5h）

藥皮含水量≤0.3%

X射線探傷要求：Ⅰ級

參考電流：（AC或DC+）

焊條直徑(mm)	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	60-90	90-120	140-180	170-210

注意事項：

1、焊條須經(jīng)過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。

2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。