CHH337
符合:GB E5515-B2-VWb
執行標準:DGS K301.21-2004
說明:CHH337是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,短弧操作,可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至300℃左右,焊后需經740~780℃回火處理。...
發布日期:1970/01/01
- 產品詳情
產品描述:
CHH337
(R337)
符合:GB E5515-B2-VWb
執行標準:DGS K301.21-2004
說明:CHH337是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,短弧操作,可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至300℃左右,焊后需經740~780℃回火處理。
用途:用于焊接工作溫度在570℃以下的鉻鉬釩低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成分: (%)
C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo | V | Nb |
0.05-0.12 | ≤0.9 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.80-1.50 | 0.70-1.00 | 0.15-0.40 | 0.10-0.25 |
熔敷金屬力學性能:(730℃×5h)
抗拉強度 (бb(Mpa) | 屈服點 бs(MPa) | 伸長率 δ5(%) |
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| |||
≥540 | ≥440 | ≥17 |
|
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+)
焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流(A) | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事項:
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時,隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。