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CHH607
符合： GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
說明：CHH607是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。...
發布日期：1970/01/01
發聯系信- 產品詳情
產品描述:
CHH607
(W607)
符合： GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
說明：CHH607是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-60℃工作的09MnD等低溫鋼結構。
熔敷金屬化學成分： (%)
C | Ni | Si | Mn | P | S |
— | ≥0.50 | ≤0.60 | ≤1.25 | ≤0.035 | ≤0.035 |
熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）
抗拉強度 （бb(Mpa) | 屈服強度 бs(MPa) | 伸長率 δ5（%） | 沖擊功Akv(J) |
-60℃ | |||
≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC+）
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流（A） | 100-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事項：
1、焊條須經過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應及時用完，否則必須重烘。
2、焊前焊件必須進行150℃左右的預熱，以防止產生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。