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CHH708
符合： GB E5018-G
相當：AWS E7018- G
說明：CHH708是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。直交流兩用，可進行全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。...
發布日期：1970/01/01
發聯系信- 產品詳情
產品描述:
CHH708
符合： GB E5018-G
相當：AWS E7018- G
說明：CHH708是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。直交流兩用，可進行全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結構。
熔敷金屬化學成分： (%)
C | Mn | Si | Ni | P | S |
≤0.08 | ≤1.25 | ≤0.60 | 2.00-2.75 | ≤0.020 | ≤0.015 |
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h回火）
抗拉強度 （бb(Mpa) | 屈服強度 бs(MPa) | 伸長率 δ5（%） | 沖擊功Akv(J) |
-70℃ | |||
≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.25%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC+或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流（A） | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事項：
1、焊前焊條須經過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應及時用完。否則必須重烘。
2、焊前必須對焊件進行150℃左右的預熱，以防止產生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。