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發聯系信- 產品詳情
產品描述：
CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩定,焊縫成型良好.
用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結構的符合金屬.
熔敷金屬化學成份：(%)
Cu | Si | Mn | Fe | Ti | Ni | P | S | Pb | Pb+Zn |
余量 | ≤0.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤0.5 | 29.0-33.0 | ≤0.020 | ≤0.015 | ≤0.02 | ≤0.5 |
熔敷金屬力學性能：
抗拉強度6b(MPa) | 伸長率§5(%) | 冷彎角 |
≥350 | ≥20 | 180° |
參考電流：(DC+)
焊條直徑(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流(A) | 95-120 | 120-150 | 150-180 |
注意事項：
1:焊前焊條須經300度烘焙1小時。
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質必須清除干凈。
3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊。