CHCu307

符合：GB ECuNi-B 說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.

發(fā)布日期：1970/01/01

聯(lián)系信息

產(chǎn)品描述：

CHCu307

(T307)

符合：GB ECuNi-B

說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.

用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復(fù)合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬.

熔敷金屬化學(xué)成份：(%)

Cu	Si	Mn	Fe	Ti	Ni	P	S	Pb	Pb+Zn
余量	≤0.5	≤2.5	≤2.5	≤0.5	29.0-33.0	≤0.020	≤0.015	≤0.02	≤0.5

熔敷金屬力學(xué)性能：

抗拉強(qiáng)度6b(MPa)	伸長率§5(%)	冷彎角
≥350	≥20	180°

參考電流：(DC+)

焊條直徑(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接電流(A)	95-120	120-150	150-180

注意事項(xiàng)：

1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時(shí)。

2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈。

3;焊前若不預(yù)熱,層間溫度應(yīng)低于150度,采用能夠短弧焊。